金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州联芯通半导体有限公司取得一项名为“优化家用电力通信品质的智能插座及其智能转接头”的专利，授权公告号 CN222826760U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请提供一种优化家用电力通信品质的智能插座及其智能转接头，智能插座包含：一第一电路路径，耦接至一电力网，且设置有一隔离器；一第二电路路径，绕过所述隔离器后耦接至所述电力网；以及一电路路径切换开关，依据插入所述智能插座的一插头为一传统插头或一智能插头来决定切换为所述第一电路路径或所述第二电路路径；当所述插头为所述传统插头时，所述电路路径切换开关切换至所述第一电路路径，所述隔离器滤除在所述第一电路路径上由所述传统插头因一传统家电所产生的噪声；以及当所述插头为所述智能插头时，则所述电路路径切换开关切换至所述第二电路路径，此时所述第二电路路径上不具有所述隔离器，所述智能插头直接耦接至所述电力网。

天眼查资料显示，杭州联芯通半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4861.0822万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州联芯通半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条。

来源：金融界