金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种新能源FPC及新能源FPC-CCS”的专利，授权公告号CN223024657U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了新能源FPC及新能源FPC-CCS，新能源FPC-CCS包括FPC、NTC模组、铝巴及吸塑支架，FPC及铝巴设置在吸塑支架上，FPC具有基材及线路层，线路层设置在基材上，基材采用铝箔基材，所述铝箔基板包括PI层、粘合层及铝箔层，铝箔层通过粘合层与PI层固定在一起形成铝箔基材，所述NTC模组具有NTC电路板、连接NTC电路板的多个热敏电阻及若干保险丝，保险丝采用铝材料制作，NTC模组连接FPC，FPC与铝巴连接在一起。本实用新型采用铝箔基材的FPC，成本更低，安全性更高，铝材质的焊接效果对设备的要求相较于铜材质焊接要求相对较低，但焊接效果更好，不易产生脱落。

天眼查资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48836.0056万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息301条，此外企业还拥有行政许可28个。

来源：金融界