同享科技取得光伏焊带包装贴标搬运装置专利，实现光伏焊带包装箱的多面贴标以及后续的搬运下料处理_能源动态

同享科技取得光伏焊带包装贴标搬运装置专利，实现光伏焊带包装箱的多面贴标以及后续的搬运下料处理

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2025-08-20 03:33:04

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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种光伏焊带包装贴标搬运装置”的专利，授权公告号CN223238201U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种光伏焊带包装贴标搬运装置，包括贴标组件和搬运组件；贴标组件包括贴标机架，在贴标机架上安装有沿着X轴方向运行的贴标传送带，在贴标传送带沿着Y轴负方向一侧的贴标机架上安装有贴标多轴模组以及贴标机构；搬运组件包括搬运机架，在搬运机架上安装有沿着X轴方向运行的搬运传送带，在搬运机械手的驱动端上安装有搬运夹爪安装座，在搬运夹爪安装座上安装有一对搬运夹爪。本实用新型依次通过贴标组件和搬运组件的相互配合，从而实现了光伏焊带包装箱的多面贴标以及后续的搬运下料处理，方便高效。

天眼查资料显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10970.6125万人民币。通过天眼查大数据分析，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可27个。

来源：金融界

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