截至2026年3月6日收盘，德邦科技（688035）报收于68.54元，较上周的70.97元下跌3.42%。本周，德邦科技3月2日盘中最高价报79.97元，股价触及近一年最高点。3月4日盘中最低价报67.03元。德邦科技当前最新总市值97.49亿元，在电子化学品板块市值排名20/34，在两市A股市值排名2082/5190。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司光伏叠瓦导电胶主要供给北美客户，处于稳定增量过程。
• 来自机构调研要点：集成电路和智能终端板块收入占比呈上升趋势，新能源板块占比将下降。
• 来自公司公告汇总：截至2026年2月28日，公司已累计回购股份991,897股，占总股本0.6973%。
• 来自机构调研要点：公司叠瓦导电胶尚未应用于太空光伏领域，相关应用尚在技术探讨阶段。

公司主营电子封装材料，产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域。各板块收入占比分别为：集成电路16-17%；智能终端26-27%；新能源约50%；高端装备6-7%。集成电路和智能终端板块占比呈上升趋势，新能源板块占比将下降。

公司在集成电路封装材料领域市场份额仍较低，主要由日韩、欧美企业主导，国产化率低。公司作为技术引领板块将持续加大投入，提升竞争力。

公司导热界面材料已成为重要支柱业务，由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两家子公司负责。前者产品应用于消费电子、汽车电子、存储等领域；后者聚焦服务器领域，同时覆盖消费电子、汽车电子等。

光伏叠瓦导电胶具备粘接、导电、降低电池片间应力等功能，是实现高导电性与高可靠性的关键材料。相比传统串焊技术，叠瓦技术可提升发电效率，具备抗隐裂、抗震动、抗老化优势，组件外观更美观。

公司光伏叠瓦导电胶为成熟产品，长期稳定供货，主要客户位于北美，正处于稳定增量阶段，但2025年该业务收入占公司整体比例较低。

公司关注到叠瓦技术在太空光伏领域的探讨，目前尚未应用于该场景。相关材料应用处于与北美客户的技术交流阶段，未来能否落地存在不确定性。

公司公告汇总

德邦科技于2025年4月2日启动第二期股份回购计划，拟回购资金不低于4000万元且不超过8000万元，用于员工持股或股权激励，回购价格不超63.52元/股。因权益分派调整，回购价上限先后下调至63.27元/股和63.17元/股。截至2026年2月28日，累计回购991,897股，占总股本0.6973%，累计支付金额40,012,801.31元，回购价格区间为35.79元/股至50.93元/股。2026年2月当月未实施回购。回购期限为2025年4月2日至2026年4月1日。

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