截至2026年5月15日收盘，德邦科技（688035）报收于81.24元，较上周的79.41元上涨2.3%。本周，德邦科技5月14日盘中最高价报86.89元，股价触及近一年最高点。5月12日盘中最低价报78.45元。德邦科技当前最新总市值115.56亿元，在电子化学品板块市值排名25/34，在两市A股市值排名1842/5203。

本周关注点

• 来自机构调研要点：新能源板块占总收入的52.3%，但未来占比将呈下降趋势。
• 来自机构调研要点：集成电路和智能终端板块增速明显，业务占比呈提升态势。
• 来自机构调研要点：公司液体金属产品尚未在英伟达Rubin架构中出货。
• 来自公司公告汇总：公司将参加2026年5月15日投资者网上集体接待日活动。
• 来自机构调研要点：近期原材料涨价导致新能源板块成本上升、毛利下降。

公司主营电子封装材料，产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域。2025年度数据显示，集成电路板块占总收入的16.2%；智能终端占24.8%；新能源占52.3%；高端装备占6.7%。集成电路和智能终端板块增速明显，新能源板块占比未来将下降，高端装备板块增速平稳。

公司导热界面材料已成为重要支柱业务，由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两家子公司负责。前者产品应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域；后者产品主要应用于服务器领域。

泰吉诺主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料，广泛应用于数据中心（I服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域，是AI基础设施热管理的核心组成部分。

液体金属材料包括液态金属片和复合液态金属膏。公司已开发适配浸没式液冷服务器的液态金属片产品；在冷板式液冷应用中，推出复合液态金属膏用于千瓦级GPU/CPU散热；在消费电子领域，应用于高性能游戏本和游戏机散热系统。

公司尚不清楚英伟达Rubin架构是否采用液体金属导热方案，目前未在该客户有出货，将持续关注AI领域技术升级带来的机会。

公司智能终端材料适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子等产品。在TWS无线耳机领域具备稳固份额优势；智能手机领域以LIPO超窄边框屏幕封装技术推动配套份额提升；车载电子实现多品类批量导入；偏光片相关应用进入快速增长通道。

新能源板块受益于新能源汽车和储能行业增长，出货量保持高速增长。近期因中东战争导致原油价格上涨，多元醇、异氰酸酯等主要原材料价格上升，造成产品成本上升、毛利下降，公司正采取措施降低影响。

公司光伏叠瓦导电胶为成熟产品，主要用于高效屋顶光伏领域，主要供给北美客户，处于稳定增量过程，但收入规模占比较低。

公司公告汇总

烟台德邦科技股份有限公司将参加“2026年山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动”，时间为2026年5月15日15:00-16:30，投资者可通过“全景路演”网站、微信公众号“全景财经”或全景路演APP参与。

公司将于2026年5月21日13:00-14:00召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式进行。投资者可在2026年5月14日至5月20日16:00前通过指定渠道提问。参会人员包括董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理于杰等。

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