金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种具有加强封装结构的光伏组件”的专利,授权公告号CN 222051783 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种具有加强封装结构的光伏组件,涉及光伏技术领域,通过在原有丁基胶密封层内嵌设加强支撑组件,能够改善密封层在层压过程中的支撑能力,达到改善光伏组件边缘与中心位置应力不均的问题,从而减少在后续老化过程中因应力释放导致的光伏组件脱层现象。该光伏组件的加强封装结构包括位于光伏组件两背板玻璃之间且位于两背板玻璃内边缘处的封装框,所述封装框包括整体呈框形的密封层和完全嵌设在所述密封层内的加强支撑组件;所述密封层的上表面和下表面分别与所述两背板玻璃的内表面密封性连接;所述加强支撑组件的任一位置的厚度不超过1.2mm;所述封装框的厚度为1.5mm‑2mm,宽度为5mm‑6mm。
来源:金融界